在生產(chǎn)中，印刷電路板(PCB)、印刷線路板(PWB)和印刷線路組件(PWA)的清洗在IPC文件和手冊中有相關(guān)的指導(dǎo)文件。隨著科技的進(jìn)步，更多的小元件的使用、高密度的布局、材料的變化、環(huán)境條件等，都讓電路板清潔度的重要性重新浮現(xiàn)。印刷電路元件的可清潔性已成為一項(xiàng)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。

印刷電路板按照既定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、組裝和質(zhì)量控制。為了降低由于污染導(dǎo)致產(chǎn)品故障的風(fēng)險(xiǎn)，清潔過程必須提供一個(gè)已定義的過程窗口，該窗口是可重復(fù)的，并且涵蓋裝配過程中遇到的各種變量。為了實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的清潔工藝，許多因素會(huì)影響清潔工藝窗口：基材、污染物、可用的清潔技術(shù)、清潔設(shè)備和環(huán)境因素。

(一)基材

設(shè)計(jì)清潔工藝的首要步驟是徹底審查印刷電路板布局，以確定電鍍孔、孔的厚徑比、適合堵塞或掩蔽的任何通孔以及阻焊層材料的選擇。組件的組成、尺寸和幾何形狀可以創(chuàng)建具有低間隙和小出口的夾層組件，使殘留物難以去除。

小而輕的零件在通過清潔過程時(shí)增加了對(duì)夾緊組件的需求。清洗工藝設(shè)計(jì)首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。組件的獨(dú)特限制可能會(huì)在清潔過程中限制某些組件。

(二)元件污染

在清楚了解獨(dú)特元件的考慮和局限性后，可制造性設(shè)計(jì)的下一步是考慮組裝(通常是焊接)工藝后留在電路板上的污染物的影響。為了了解污染物的風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)計(jì)人員必須考慮清潔材料的成分、物理特性、數(shù)量和去除焊料殘留物的能力。焊接材料的相互作用，即助焊劑與元器件相關(guān)的熱處理工藝之間的停留時(shí)間，以及熱處理工藝與清洗工藝之間的停留時(shí)間，都會(huì)對(duì)所得元器件的清潔度產(chǎn)生影響.隨后的加工步驟也可能影響產(chǎn)品的清潔度。錫膏、助焊劑膏和波峰焊助劑影響焊接過程后殘留物去除的程度和難度。助焊劑殘留的不同清洗率與助焊劑的成分、回流后的時(shí)間和回流溫度有關(guān)。

所有電路板設(shè)計(jì)都必須考慮這些回流焊接因素和參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引力。隨著助焊劑殘留量的變化，清洗速度也不同。對(duì)于所有清潔活動(dòng)，清潔劑和清潔系統(tǒng)——包括時(shí)間、溫度和強(qiáng)度都會(huì)影響清潔效果。